三菱重工技報
    Vol. 44 No. 1 (2007)   新製品·新技術特集
    技術論文
    次世代マイクロデバイスの量産に貢献する常温ウェーハ接合装置

    Wafer Bonder using Surface Activated Bonding for MEMS Production
    井手健介
    Kensuke Ide
    後藤崇之
    Takayuki Goto
    浅野　伸
    Shin Asano
    内海　淳
    Jun Utsumi
    田原　諭
    Satoshi Tawara
    津村陽一郎
    Yoichiro Tsumura
    井手健介
    後藤崇之
    浅野　伸
    内海　淳
    田原　諭
    津村陽一郎
    近年,自動車分野,携帯通信機器を始め様々な分野で MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) と呼ばれるデバイスの適用が進んでいる.MEMS 製造プロセスの中では,ウェーハ接合によるパッケージングが行われているが,従来用いられてきた加熱を必要とする接合方法は,MEMS デバイスの信頼性,生産性の面で問題を有している.当社では,熱を全く加えない常温接合技術をウェーハ接合プロセスに適用した研究試作用接合装置を既に実用化しているが,このたびさらに改良を加え,MEMS の量産に対応した装置(以下量産用接合装置と呼ぶ)を開発したので報告する.

    製品・技術