三菱重工技報
    Vol. 43 No. 1 (2006)   新製品·新技術特集
    技術論文

    MEMSデバイスの高効率·低コスト生産に貢献するウェーハ常温接合装置

    Wafer Bonder using Surface Activated Bonding at Room Temperature

    後藤崇之
    Takayuki Goto
    井手健介
    Kensuke Ide
    内海 淳
    Jun Utsumi
    田原 諭
    Satoshi Tawara
    津野武志
    Takeshi Tsuno
    木ノ内雅人
    Masato Kinouchi
    鈴木毅典
    Takenori Suzuki
    後藤崇之
    井手健介
    内海 淳
    田原 諭
    津野武志
    木ノ内雅人
    鈴木毅典

    MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)は,小型,低消費電力,高性能などの特徴から,様々な分野での応用が進んでおり,今後,市場の拡大が予想されている.一方,MEMS デバイスの品質向上,コスト低減のため実装工程の改善が望まれており,その解決策のひとつとしてウェーハレベルパッケージングが採用されている.
    当社では,常温接合を応用してウェーハレベルパッケージングを行うことでデバイスの高品質化と工程の短縮に貢献する MEMS 封止用のウェーハ接合装置を開発したので紹介する.