三菱重工技報
    Vol. 53 No. 4 (2016)   新製品·新技術特集
    技術論文

    DUVレーザによる微細加工技術開発

    Development of Microfabrication Technology by DUV Laser

    今宮悠治
    赤間知
    藤田善仁
    二井谷春彦

    近年,レーザ加工技術は目覚ましく進展しており,その利便性や適用材種の多様性から,多岐にわたる分野で産業用途に採用されている。穴あけに代表されるレーザ微細加工においては,短パルスレーザを用いることで高品質かつ高精度な加工が可能であるが,微細度の更なる向上が求められている。三菱重工工作機械(株)では,加工分解能の向上が期待できる深紫外レーザを用いた光学系を開発し,各種材料に対する加工特性を明らかにした。さらに,開発した光学系を微細レーザ加工機に搭載して穴あけ試験を実施した結果,穴直径最小10μm,アスペクト比最大10の超微細穴加工を実現した。