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HOME技術情報三菱重工技報 第53巻 第4号 新製品・新技術特集DUVレーザによる微細加工技術開発

三菱重工技報
  技術論文
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DUVレーザによる微細加工技術開発

Development of Microfabrication Technology by DUV Laser

今宮悠治・赤間知・藤田善仁・二井谷春彦

Yuji Imamiya, Satoru Akama, Yoshihito Fujita, Haruhiko Niitani
 近年,レーザ加工技術は目覚ましく進展しており,その利便性や適用材種の多様性から,多岐にわたる分野で産業用途に採用されている。穴あけに代表されるレーザ微細加工においては,短パルスレーザを用いることで高品質かつ高精度な加工が可能であるが,微細度の更なる向上が求められている。三菱重工工作機械(株)では,加工分解能の向上が期待できる深紫外レーザを用いた光学系を開発し,各種材料に対する加工特性を明らかにした。さらに,開発した光学系を微細レーザ加工機に搭載して穴あけ試験を実施した結果,穴直径最小10μm,アスペクト比最大10の超微細穴加工を実現した。