耐環境ハイブリッドIC
[ 電子部品 ]

最先端のハイブリッドIC／MCM技術が21世紀を切り開く！
宇宙時代の幕開けである21世紀に向けて、最新のハイブリッドIC／MC技術を駆使し、航空・宇宙分野における斬新な製品を、より小さく（smaller）、より安く（cheaper）、より早く （faster）創造します。

装置概要

原子力用
自動車用
航空・宇宙用

耐環境ハイブリッドICの特長

  1. 大規模ＭＣＭ技術による小型化
  2. 民生品を使ったコストダウン
  3. 長年蓄積した航空・飛昇体分野での耐環境・高信頼性技術
  4. 少量多品種から大量生産品まで対応可能

製品分野（主要製品）

航空・宇宙分野
  1. ALFLEX用Flight Control Computer
  2. LE-7エンジン・シーケンス・ボックス
  3. H-2A用圧力センサ
  4. 衛星用モジュール
  5. エンジンコントローラ（FADEC）
  6. オートパイロット
  7. サーボアンプ
  8. 画像処理用コンピュータ
原子力（耐放射線）分野
  1. エレクトロニクス・モジュール （センサアンプ、CPU／メモリ）
  2. カメラ、レンズ、サーボモータ

三菱重工グループの実績