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Press Information

2010年4月8日 発行 第 4927号

8インチ対応の全自動常温ウェーハ接合装置が初稼働
国内MEMSメーカーに初号機を納入、ユーザー支援プログラム「MBSP」も始動

 三菱重工業は、集積回路の基板となるウェーハの接合を飛躍的に効率化できる、大型8インチ対応の全自動常温ウェーハ接合装置の初号機を、国内MEMS※1メーカーに納入した。このクラスの常温ウェーハ接合装置が実際の生産現場で稼働するのは初めてで、生産性の向上や、新たなデバイス設計に貢献する。これを機に当社は、ユーザーの製品開発・生産を支援する「三菱接合サポートプログラム(Mitsubishi Bonding Support Program:MBSP)」をスタート。常温接合の技術適用分野の拡大をはかっていく。

【全自動常温ウェーハ接合装置「MWB-08A」】
【全自動常温ウェーハ接合装置「MWB-08A」】

 この全自動常温ウェーハ接合装置は、8インチウェーハ20枚を格納するカセットを装備。ウェーハの搬送や、アライメント(接合するウェーハ同士の位置合わせ)もすべて自動で行える。さらに、それぞれの接合ウェーハに対して、あらかじめ接合条件を個別設定できることから、多品種少量生産も容易。
 また、6インチウェーハとの互換性機能を持つ。このため、現在は6インチウェーハを使っていて、近い将来8インチウェーハへの拡張計画を持つ生産現場にとっては、設備投資の決断がしやすい。

 MBSPは、常温接合を適用したデバイスを開発するユーザーに対して、構想設計、機能試作、量産試作、量産の各段階に応じた接合を支援するプログラム。当社の持つ人材や設備を活用し、デバイスの接合や評価について、顧客に密着してサポートしていく。

 常温ウェーハ接合装置は、原子ビームを真空中で照射し、材料表面を活性化することにより、従来は加熱して接合していたシリコンなどの原子同士を室温で接合。熱ストレスやひずみを排除して、強固で信頼性の高い結合を作り出すことができる。加熱とそれに伴う冷却の時間が不要になることに加え、アライメントなどの全自動化により、大幅な工程の短縮と高い歩留まりの確保によるデバイス製造コストの低減を実現した。
 当社は2006年、本格量産対応では世界初となる常温接合装置として、6インチウェーハ対応機種を開発。デバイスの生産性向上と高品質の確保に加え、シリコン系材料、金属、酸化物単結晶、化合物半導体など、多様な材料に適用できる特長などが好評を博している。

 MEMSデバイスは、これまで4インチまたは6インチのウェーハを使っての製造が主流だったが、大量生産によるコストダウンやCMOS※2ウェーハとの積層一体化を狙い、8インチウェーハへの移行が進んでいる。当社は今回の8インチ対応初号機の納入と、MBSPサービス開始を弾みとして、MEMSをはじめ幅広い分野で需要を開拓し、積極的な拡販に取り組んでいく。

※1 MEMS=Micro Electro Mechanical Systemsの略。微細加工技術による超小型のセンサーやアクチュエーターなど。自動車や携帯電話、デジタルカメラなどのほか、プリンターのインクジェットヘッドにも使われている。
※2 CMOS=Complementary Metal Oxide Semiconductor(相補型金属酸化膜半導体)の略。動作時に 必ずどちらかがOFFになり、電流が流れないため消費電力が小さい半導体。高集積化に適 している。

 

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以  上

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