「第21回マイクロマシン／MEMS展」展示会レポート
2010年7月28日～30日の3日間、東京ビッグサイトにてマイクロマシン／MEMSに関する技術を一堂に集めた「第21回マイクロマシン／MEMS展」が開催されました。
三菱重工は、MEMS製造で重要な位置を占める接合プロセスを室温で実現する「常温ウェーハ接合装置」の展示を行いました。
展示では、今後のパワーデバイス、光デバイス、高周波デバイスの核となる材料の接合サンプルを中心に、16種のウェーハ接合サンプルを展示しました。
またパネル展示を通して、（1）熱歪みがない、（2）加熱・冷却が不要で高い生産性を持つ、（3）多岐にわたる材料を接合できる、といった当社装置の特徴を紹介しました。
ブース内では、多くのお客様と、実際のデバイスへの適用に関する活発な質疑応答が行われ、充実した3日間となりました。
展示パネル
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